在全球半导体行业，ASML和台积电都是绝对的细分领域霸主，ASML是全球光刻机巨头，台积电是全球晶圆代工巨头，他们作为头部厂商，相比其它企业更加地抗压。

因此，近年来ASML和台积电的业绩一直是上升趋势，即使全球芯片形势下行，受到的影响也不太大。但近日消息传来，ASML、台积电纷纷宣布，也开始扛不住了！

近日，ASML和台积电先后发布了2024年第一季度财报。其中，ASML的业绩出现了大幅下滑，第一季度营收同比下降22%、环比下降27%，净利润环比下降40%。

更为重要的是，第一季度新增订单额远低于市场预期，相比上一季度下滑三分之二。

对此，ASML方面表示2024年能够看到行业复苏，预计2025年光刻机需求才会恢复增长。尽管ASML表示2024年业绩将会和上年持平，但还是下调了毛利率指引。

台积电的情况并不比ASML好多少，ASML因为去年向大陆市场出货更多光刻机，才使得2023年业绩没有下滑，而台积电去年业绩一直在下滑，今年一季度才略有好转。

据台积电公布的财报数据，今年第一季度营收同比增长16.5%、环比下降5.3%，净利润同比增长8.9%、环比下降5.5%。能够实现增长，也是得益于AI芯片增长。

但今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。

由此可见，两大半导体巨头情况也反转了，纷纷下调2024年预期，原因有以下三点。

首先是全球芯片形势还未好转。近两年全球芯片形势整体下滑，高通、联发科等众多芯片供应商芯片库存严重，订单量大幅减少，导致台积电的产能利用率持续下滑。

台积电7nm产能利用率甚至腰斩，5nm因为英伟达AI芯片需求增长，才扭转了下滑趋势。即使如此，台积电也全面放缓扩建步伐，还推迟了ASML的EUV设备交付。

因此，ASML新增订单额才大幅下滑，并且一季度出货量仅70台，环比下滑54台。

而台积电的业绩持续下滑后，才实现回暖增长。不仅如此，台积电还加速推进日美建厂步伐，在日本建第二座晶圆厂，在美建第三座，就是为了争取更多的客户订单。

其次是美方芯片限制不断加码。台积电不仅没有获得相应许可，无法为曾经的第二大客户华为代工麒麟芯片，还因为补贴受到美方更多限制，不能去大陆建先进产能。

美方加码芯片限制的结果就是，华为自研麒麟芯片实现了回归，之前是麒麟9000S芯片，近日又升级迭代麒麟9010芯片，高通芯片不再被需要，台积电也受到影响。

ASML更是受到美方限制的影响，之前只限制EUV，去年开始又限制浸润式DUV，今年开始不能再出货先进型号。要知道，去年ASML向大陆出货64亿欧元光刻机。

如今，美方又想要ASML停止向中企提供售后维修等，这下直接把ASML给逼急了。

ASML总裁表示，没有什么能够阻止他们为中企提供售后。不然，造成的损失更大。

再者是大陆芯片产业加速突破。以中芯国际为首的大陆晶圆厂加速扩建步伐，大陆芯片产能迅速得到提升。据媒体消息，今年第一季度大陆芯片总产量同比飙升40%。

华为芯片自给率达到70%，中芯国际80%订单来自中企，对外芯片的依赖正在迅速降低。同时，上海微电子正在攻坚先进光刻机，国内半导体设备国产化率大幅提升。

在美方的严格封锁制裁下，我们的先进制程不断突围，成熟制程产能大幅提升，有望在全球实现主导，还有国产半导体制造设备开始走出国门，与国外巨头同场竞技。

我们大陆现在是、未来也依然是全球最大的芯片市场和半导体设备市场，失去与我们共同发展的机会损失会很大。因此，外媒才表示，ASML和台积电开始扛不住了！